袋5はクリップ接続を利用した、ユニットの組み込みが多い。上に積んで厚みを出さないようにするための最適解ではないだろうか

袋5はクリップ接続を利用した、ユニットの組み込みが多い。上に積んで厚みを出さないようにするための最適解ではないだろうか